Prendi tre e paghi solo due con il coupon TRIPLOIT
Chip scale package
3,8
TecnologíaISBN | 0639785306085
-
IVA inclusa
Spedizione GRATUITA
Reso gratuito entro 30 giorni
Paga con:
Offerte disponibili per stato
Lo stato Nuovo viene spedito solo in Italia, con spedizione gratuita per ordini a partire da 15 €. Gli altri stati hanno sempre spedizione gratuita, senza importo minimo.
* Tutti i nostri prodotti sono controllati con cura per promuovere una cultura sostenibile.
Garanzia qualità Hamelyn
Ogni prodotto viene controllato, pulito e verificato prima della spedizione. Se non è quello che ti aspettavi, ti rimborsiamo.
Dettagli del prodotto
Pagine: 500 pag
Autore: John H. Lau, Ricky S. W. Lee
Editore: McGraw-Hill
ISBN: 0639785306085
Formato: tapa dura
Lingua: en
Data di pubblicazione: 1/3/1999
ISBN: 0639785306085
Sinossi di Chip scale package
Este libro técnico es una guía exhaustiva sobre el diseño, materiales, procesos, fiabilidad y aplicaciones de los paquetes a escala de chip (CSP). Escrito por los expertos John H. Lau y Ricky S. W. Lee, la obra profundiza en las innovaciones tecnológicas necesarias para la miniaturización de componentes electrónicos. Es un recurso esencial para ingenieros y profesionales del sector de semiconductores, proporcionando un análisis detallado de los desafíos de fabricación y las soluciones de ingeniería en el empaquetado de circuitos integrados modernos.
Altri titoli per chi cerca John H. Lau, Ricky S. W. Lee
Consigliato da Julia
Ultima unità!7 persone lo hanno nel carrello
-
IVA inclusa