Chip scale package

Sinossi di Chip scale package

«Chip scale package» è il libro tecnico di John H. Lau e Ricky S. W. Lee, pubblicato da McGraw-Hill in copertina rigida (500 pagine, in inglese).

Guida tecnica che esamina la progettazione, i materiali, i processi, l'affidabilità e le applicazioni dei package a scala di chip (CSP). Analizza le innovazioni necessarie per la miniaturizzazione dei componenti elettronici e dettaglia le sfide di produzione e le soluzioni ingegneristiche nel packaging dei circuiti integrati moderni.

Il sottotitolo completo è 'Design, Materials, Process, Reliability, and Applications'. Pubblicato originariamente nel 1999. Le categorie dell'opera sono Tecnologia e Scienze.

Consigliato per ingegneri e professionisti del settore dei semiconduttori interessati al packaging dei circuiti integrati e alla miniaturizzazione elettronica.