Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects

Sinossi di Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects

«Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects» è il manuale tecnico di John H. Lau e S.W. Ricky Lee (McGraw-Hill Professional, copertina rigida, 565 pagine).

Opera tecnica sulle tecnologie di microvie e WLCSP per progettare e produrre interconnessioni ad alta densità e basso costo. Spiega i processi di foratura laser e meccanica nei circuiti stampati, oltre a materiali elettronici, packaging microelettronico e controllo dei costi nei circuiti integrati.

Prima edizione pubblicata nel 2001, nella serie Professional Engineering di McGraw-Hill; include illustrazioni e fotografie.

Opera per professionisti e accademici di ingegneria elettronica e telecomunicazioni interessati alla progettazione e produzione di circuiti.